债务对比分析:NBIS, CRWV, INTC, TSM, AMD, NVDA
以下是对Nebius Group N.V. (NBIS)、CoreWeave Inc. (CRWV)、Intel Corporation (INTC)、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM)、Advanced Micro Devices (AMD)和NVIDIA Corporation (NVDA)六家公司在2025年第二季度(截至2025年6月30日)的债务情况对比分析。分析基于最新财报和可靠财经数据,涵盖总债务、净债务、债务权益比、利息覆盖率等关键指标,并考虑各公司业务模式(AI基础设施、半导体制造、芯片设计等)。NBIS和CRWV为AI云基础设施新兴玩家,债务用于扩张;INTC和TSM为晶圆厂,重资产模式导致债务较高;AMD和NVDA为fabless设计公司,债务相对保守。 关键债务指标对比(截至2025年6月30日,Q2 2025) 公司 总债务 (亿美元) 净债务 (亿美元) 债务权益比 利息覆盖率 总资产/总负债 (亿美元) 说明 NBIS 9.862 未披露 (现金充裕) 26.1% 未披露 51 / 13 债务主要为可转债,用于AI GPU集群扩张;现金覆盖债务,杠杆低。 CRWV 111 未披露 (高CapEx) 未披露 未披露 未披露 / 未披露 高债务支持数据中心项目(如$6B Pennsylvania);近期$2.6B债务融资。 INTC 未披露 (约500-600) 未披露…